莱迪思半导体

莱迪思半导体LSCC财报

Nasdaq · 信息技术 · 半导体及相关器件

莱迪思半导体是美国专注于低功耗现场可编程门阵列(FPGA)设计制造的半导体企业,1983年成立,1989年上市,总部位于俄勒冈州希尔斯伯勒硅林区,在圣何塞、上海、马尼拉、槟城、新加坡等地设有运营网点,截至2022年员工超1000人,年营收超6.6亿美元。

营收

$140.8M

毛利润

$96.2M

营业利润

$16.6M

净利润

$14.8M

毛利率

68.3%

营业利润率

11.8%

净利率

10.5%

同比增长

-23.6%

EPS

$0.11

资金流向

莱迪思半导体 Q1 2025 财务摘要

莱迪思半导体 Q1 2025营收 $140.8M(同比下降 23.6%),净利润 $14.8M(同比下降 73.5%)(净利率 10.5%)。销售成本 $44.6M,运营费用 $79.6M。

核心财务指标

总营收$140.8M
净利润$14.8M
毛利率68.3%
营业利润率11.8%
报告期Q1 2025

莱迪思半导体 年度营收

莱迪思半导体 历年营收汇总,含各年度总量(例如 2026 年营收为 $523.3M)。

年份年营收
2026$523.3M
2025$509.4M
2024$737.2M
2023$660.4M
2022$515.3M

莱迪思半导体 季度营收与净利润历史

莱迪思半导体 最近 8 个季度的营收、净利润及同比增速

QuarterRevenueRevenue YoYNet ProfitNet Margin
Q4 2026$145.8M+24.2%$-7.6M-5.2%
Q3 2026$133.3M+4.9%$2.8M2.1%
Q2 2026$124.0M-0.1%$2.9M2.3%
Q1 2026$120.2M-14.7%$5.0M4.2%
Q4 2025$117.4M-31.2%$16.5M14.1%
Q3 2025$127.1M-33.9%$7.2M5.7%
Q2 2025$124.1M-34.7%$22.6M18.2%
Q1 2025$140.8M-23.6%$14.8M10.5%

利润表

Q1 2025Q2 2025Q3 2025Q4 2025Q1 2026Q2 2026Q3 2026Q4 2026
营收$140.8M$124.1M$127.1M$117.4M$120.2M$124.0M$133.3M$145.8M
同比增长-23.6%-34.7%-33.9%-31.2%-14.7%-0.1%4.9%24.2%

资产负债表

Q1 2025Q2 2025Q3 2025Q4 2025Q1 2026Q2 2026Q3 2026Q4 2026
总资产$815.6M$827.5M$853.7M$843.9M$823.6M$808.6M$844.4M$883.1M
总负债$132.9M$128.7M$150.1M$133.0M$115.7M$121.5M$138.0M$169.1M
股东权益$682.7M$698.8M$703.5M$710.9M$707.9M$687.0M$706.4M$714.1M

现金流量表

Q1 2025Q2 2025Q3 2025Q4 2025Q1 2026Q2 2026Q3 2026Q4 2026
经营性现金流$29.5M$21.9M$44.0M$45.4M$31.9M$38.5M$47.1M$57.6M